近日，备受瞩目的台积电南京12英寸晶圆厂项目正式宣布实现量产。作为大陆最先进的12英寸晶圆厂，台积电南京厂16纳米制程已经进入量产阶段。目前月产能已经达到10,000片，预计2019年底前将提升为15,000片，并且在2020年达到20,000片的规模。
据悉，该厂是台积电建厂速度最快、上线速度最快的晶圆厂，在短短的2年时间内，台积电创造了从开工建设到实现量产的台积电南京速度。经过15个月多方调研以及前期筹备工作，2016年年初，台积电正式落子南京，同年7月，台积电南京厂举行开工动土仪式，2017年9月举行进机典礼，2018年5月，该厂实现16纳米晶圆量产。
值得注意的是，除了12英寸晶圆厂之外，台积电南京项目还拥有IC设计中心，为了就近地服务客户，台积电的“开放创新平台”生态系统也将导入大陆，协助IC设计公司发展为半导体产业的强大力量。
资料显示，台积电南京项目总投资额30亿美元，主要生产16纳米FinFET工艺技术。台积电董事长刘德音表示，将按照创办人张忠谋的期望，将南京厂建设为台积电全球化的重要基地。
本文转载自：全球半导体观察
近期美股多家企业陆续发布三季度财报，因市场需求放缓，包括美光科技、德州仪器在内的多家半导体公司给出的业绩展望均不及预期。相比之下，明星电动车企业特斯拉上月25日提前发布Q3财报，产能交付及盈利大超市场预期，不仅量产爬坡效果突出，季度产量高达80142辆，而且实现盈利和正现金流。未来随着继续产能爬坡及上海建厂，电动车市场有望进一步扩大。相比内存芯片半导体市场的低迷状态，处在汽车行业上游的汽车半导体市场拥有较大的发展潜力。
汽车产业保持增长，电动汽车增长突出
首先，整体汽车市场的持续增长促进汽车半导体市场的需求提升。根据中国信息产业网数据，全球汽车产量有望从2017年的9704万辆增至2022年的11359万辆，年复合增长率为6.5%。
其次，增长迅猛的电动汽车将成为主要驱动力，预计全球2017年至2022年整体销量将以36%的复合增速增至407.8万辆，其中中国市场增长最快，预计复合增速将高达40.8%，受益于强大的政策支持，国内电动车销量有望从2017年的47.6万辆增至2022年的263.3万，市场需求广阔，特斯拉工厂落地上海有望加速打开市场空间。
从燃油车到电动车，芯片数量大量提升
除了整体汽车产量的提升以及电动车的快速增长，每车搭载芯片的数量也随之快速增长。一方面，快速普及的电动车所搭载的芯片数量要高于传统燃油车，另一方面，为实现自动驾驶、车联网等智能化技术的应用，功能升级下车载芯片数量得到进一步提升。中国汽车工业协会预估，国产汽车平均搭载芯片数量将从2017年的580颗增至2022年的934颗，复合年增长率达10%。同期国外品牌平均每车搭载芯片数量更多，综合而言全球市场到2022年每车平均芯片数量有望增至1450至1500颗。
功能提升，芯片提速涨价
汽车搭载芯片的平均单价2012年至17年平稳增长，未来随着自动驾驶及车联网的渗透普及，高端芯片的用量增加，未来芯片有望加快涨价。麦肯锡一项统计表示，纯电动汽车的整体半导体成本为704美元，较传统汽车的350美元增加一倍，未来随着功能再完善（包括完全无人驾驶、人工智能等）将超过5000美元。
结语
多家研究机构预测，2017年至2025年全球半导体整体市场规模复合年增长率预计仅有4%至6%，且多年同比增长波动明显，近两年增速将明显放缓，2019年有可能规模出现同比下滑。
相比而言，车用半导体则增长潜力凸显，期间年复合增长率预计高达11%至13%，远高于半导体整体市场增速，且年同比增速稳定提升，占全球半导体的市场份额有望从9%提至15%。从汽车产业的稳定增长到电动车的快速增长与普及，加上无人驾驶、车联网等智能技术的应用升级，将带来广泛的市场需求，汽车芯片数量和价格均有望快速增长。整体而言，未来几年半导体在汽车领域的应用潜力值得关注。
本文转载自：半导体行业观察
