首先解释一下什么是CP和FT测试。CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。
由于测试治具上的差异，CP和FT的不同点并不仅仅限于所处的工序阶段不同，两者在效率和功能覆盖上都有着明显的差异。
在绝大多数情况下，特别是在国内，我们目前在CP测试上选用的探针都还是悬臂针（也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故）。这种类型的针比较长，而且是悬空的，信号完整性控制上非常困难，所以一般数据的最高传输率只有100~400Mbps，高速信号的测试是几乎不可能的;另外，探针和pad的直接接触在电气性能上也有局限，容易产生漏电和接触电阻，这对于高精度的信号测量也会带来巨大的影响。所以，通常CP测试仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。
当然，理论上在CP阶段也可以进行高速信号和高精度信号的测试，但这往往需要采用专业的高速探针方案，如垂直针/MEMS探针等技术，这会大大增加硬件的成本。多数情况下，这在经济角度上来说是不合算的。
那这样一来，我们还需不需要CP测试？或者在CP测试阶段如何对具体测试项目进行取舍呢？要回答这个问题，我们就必须对CP的目的有深刻的理解。那CP的目的究竟是什么呢？
首先，CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项目，一些测试难度大，成本高但fail率不高的测试项目，完全可以放到FT阶段再测试。这些项目在CP阶段测试意义不大，只会增加测试的成本。要知道，增加一个复杂的高速或高精度模拟测试，不仅仅会增加治具的成本，还会增加测试机台的费率和增加测试时间。这些测试项目在FT阶段都是要测试的，所以没有必要放在CP阶段重复进行了。
其次，一些芯片的部分模组地管脚在封装的时候是不会引出来了，也就是说在FT阶段这些模组很难甚至无法测量。在这样的情况下，测试就必须在CP阶段进行。这也是必须进行CP测试的一个重要原因。
还有一种特殊情况，芯片的封装是SIP之类的特殊形式。一方面这种封装形式在FT阶段可测性较低，而且多芯片合封的情况下，整体良率受每颗die的良率影响较大，所以一般需要在封装前确保每颗die都是好品 （KGD： KnownGood Die）。这种情况下，往往无论多困难，都需要在CP阶段把所有测试项目都测一遍了。
所以，基于以上的认识，就比较容易在具体项目中判断CP测试项目的取舍了。简单而言：
1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。
2） CP阶段原则上只测一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试，在CP阶段难于测试的项目，能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试，在CP阶段可以只给几个DC电平，确认ADC能够基本工作。在FT阶段再确认具体的SNR/THD等指标。
3） 由于CP阶段的测试精度往往不够准确，可以适当放宽测试判断标准，只做初步筛选。精细严格的测试放到FT阶段。
4） 如果封装成本不大，且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试，或者CP阶段只做抽样测试，监督工艺。
5） 新的产品导入量产，应该先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期，FT远远比CP重要。等产品逐渐上量以后，可以再根据FT的实际情况，制定和开发CP测试。
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