根据市场研究公司IHS表示，针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网（IoT）应用的全球微控制器（MCU）市场预计将以11%的复合年成长率（CAGR）成长，从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。同时，在2019年以前，整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。
“有些人仍认为只是市场炒作的新兴IoT发展趋势，其实已经开始袭卷整个MCU市场了，”IHS资深分析师Tom表示：“事实上，如果少了IoT应用成长的影响，MCU市场将会在未来10年停滞不前。”
根据最新的微控制器市场追踪报告显示，IoT包括现有的网际网路协议（IP）可定址设备以及连网的电子产品。IoT和“万物联网”（Internet of everything；IoE）的定义不同，因为在IoE中，甚至是未连网的电子产品与未连接的物件都可能出现在网路上。
IHS将IoT市场划分为三个不同的类型：控制器，如PC与智能手机；基础架构，如路由器与伺服器；以及节点，包括闭路电视（CCTB）摄影机、交通号志与电器等。“每一种类型都为硬件、软件与服务供廧商带来了独特的机会，”Tom说。
“物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分，无论是连接用的小型节点、收集与记录资料的感测器中枢，主要都以MCU平台为基础，”Tom表示。“最慎重的MCU供应商正密切关注数十亿台连网设备的IoT最新发展；然而，由于IoT是一种概念性的趋势，而不是一种设备、应用或甚至是新功能，因此，业界目前的挑战在于如何量化这些新机会。”
由于物联网的连接性需要半导体特性的新思考方向，许多半导体公司开始开发IoT平台解决方案，而其他公司则重新组织IoT部门，以因应真正的机会。
这在MCU市场尤其如此。目前聚焦于IoT策略的半导体供应商包括爱特梅尔、博通、思科、飞思卡尔半导体、英飞凌、英特尔、美光科技、恩智浦、高通、瑞萨电子与德州仪器。
“物联网是一个笼统的名语，它着眼于许多不同应用中广泛的硬件、软件与服务等机会，”Tom说，“因此，供应商必须专注于其目标市场，并集中精力于所投入的市场特定价值。”
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半导体景气近期受到库存调整影响，稍早即有不少外资相继出具报告指出，继12英寸硅晶圆需求松动后，原本缺货的8英寸硅晶圆，也因重覆下单后遗症浮现，产能松动 。
台积电的8英寸晶圆代工一直是业界首选，随其产能松动，法人忧心，世界先进、联电等同业受到的冲击恐更大。
台积电证实，该公司8英寸晶圆代工生产线近期已不再满载，意味着原本排队抢产能的热潮消退。台积电虽未说明相关产能松动的原因，法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱，使得智能手机的指纹识别、面板驱动IC和部分电脑管理芯片订单转弱有关。
半导体业者表示，8英寸硅晶圆主要用于电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹识别芯片、金氧半场效电晶体（MOSFET）等产品，应用范围广泛。
这几年因智能手机及智慧监控大量导入指纹识别芯片，加上中国大陆等地积极发展电动车，带动MOSFET和电源管理芯片需求大增，进而推升8英寸硅晶圆报价今年涨逾20%，业者也计划明年上半年再调涨5%至10%。
不过，法人圈推测8英寸硅晶圆先前涨势凶猛，部分原因与芯片厂担心涨价而重覆下单有关。
市场预期，在市况转弱、中国大陆明年新产能开出下，为硅晶圆走势增添变数。包括合晶郑州8英寸硅晶圆厂将在下周举行开幕典礼，环球晶圆与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec在上海建8英寸厂预定明年下半年增加产出。
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