近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单芯片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。
究竟什么是SoIC？根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更佳运作的性能。
所以从描述上来看，它就是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技术，目前台积电也正在EDA工具商就此进行合作，推出此制程技术的设计与验证工具。
更具体的说，它可能是一种3D IC制程的技术，也就是台积电可能已具备直接位客户生产3D IC的能力。此技术不仅可以持续维持摩尔定律，也可望进一步突破单一芯片运行效能。
该技术的发展关键就在于达到没有凸起的接合结构，因此它非常可能是采用硅导孔(Through-silicon Vias；TSV)技术，直接透过极微小的孔隙来沟通多层的芯片。
但令人更惊艳的是，台积电的SoIC技术能使用在10纳米以下的制程，这意味着未来的芯片能在接近相同的体积里，增加双倍以上的性能。因此连台积电自己都非常看好这项制程技术。
本文转载自：半导体行业观察
华虹集团旗下华力二期（华虹六厂）生产线10/18日正式建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。
华虹六厂是上海市最大的集成电路产业投资项目，总投资 387 亿元人民币，将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线，工艺覆盖 28-14 纳米技术节点，项目计划于 2022 年底建成达产。值得一提的是，今年五月该生产线才举行机台搬入仪式，宣示首台荷兰光刻机大厂ASML的NXT1980Di光刻机到位。
未来几年，该生产线将从目前的月产能1万片逐步爬坡到4万片月产能，制造工艺也将达到14纳米。华力二期生产线的芯片产品将覆盖移动通信、物联网、智能家居、云计算、CPU以及人工智能等各领域应用，进一步满足国内市场对中高端芯片产品的需求。
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10/18日杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。
2017年12月，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资170亿元，占地约190亩。第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。
士兰微建在杭州经济技术开发区的集成电路芯片生产线，实际月产出已经达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位；2015年，士兰微8英寸生产线开工建设，并于2017年正式投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的产品公司。
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