10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春节后正式进场，在2个月内完成了桩基建设；不到5个月时间，主体厂房成功封顶，接下来，工厂马上将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段，预计年内可完成土建施工，并于2019年4月投产。
资料显示，杭州中芯晶圆由日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，位于杭州大江东产业集聚区，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。
该项目拟建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线，预计全部达产后，将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。建成后，8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸硅片生产线则将成为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。
中国大陆抢进硅片布局随着中国大陆晶圆代工厂兴建、终端带动需求增长，近两年来亦掀起一股硅片投建浪潮，涌现了一个又一个的硅片项目，且不排除后续还不断有新的项目加入。
据了解，目前中国大陆正在积极进行或规划的8英寸/12英寸硅片项目包括Ferrotec（中国）、郑州合晶、浙江金瑞泓、上海超硅、奕斯伟、上海新昇、宁夏银和、中环领先、安徽易芯等。
除了上述较为熟知的硅片项目外，近期亦陆续有新的硅片项目签约落地。9月12日，广西钦州市与启世半导体签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资协议，总投资30亿美元，将分三期建设。
目前而言，上海新昇现已实现正片销售，预计今年年底可实现月产能10万片，2019年实现月产能20万片；浙江金瑞泓与镇江大学已在实验室成功研制出硅晶体和抛光片，但目前还不能提供正片。
本文转载自：摩尔新闻
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本文转载自：全球半导体观察网
