现在的汽车配置中，无钥匙进入/启动功能越来越普及，但这恰好给那些擅长利用高科技犯罪的不法分子可乘之机。于是许多车企构想出将安全系数更高的指纹技术应用在现代汽车上，不仅用来车辆进出的解锁，还可用于启动发动机。Synaptics公司（全球领先的移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案设计制造公司）副总裁就曾表示：“该技术将于未来2-4年内被应用于汽车领域，驾驶员认证技术将发生翻天覆地的变化。”
他曾在一款SUV原型车上向各车企及零部件供应商们展示该技术。事先通过程序设置接收驾驶员指纹后，当驾驶员将手指放到指纹传感器上，车辆识别后便可起动。
这类生物辨识项目允许车主对车辆进行程序设置，使车辆匹配驾驶员的指纹，能调整音乐选项、座椅调整、导航设置、温度选择等驾驶员偏好设施，还允许父母对车辆进行“地理围栏”设置，监控其子女的驾驶行为。据悉这类生物辨识认证技术最快将于明年面世。
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台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm工艺最早预计与2019年面世，而实际情况是—一切顺利电话，要到2020年才有可能顺利量产。
早在2018年1月份，台积电就开始在台湾建设一座全新的5nm晶圆厂，预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。台积电表示，基于5nm工艺生产的A72芯片，速度上提升了14.7%-17.1%，同时芯片面积缩小了1.8倍。
据目前透漏的消息，5nm的设计总成本（人工与许可费）是7nm的1.5倍左右，未来使用更先进工艺的成本会越来越高，这进一步限制摩尔定律的延续。
用于5nm芯片设计的工具预计要到11月才能准备就绪，台积电的设计基础架构市场营销部高级总监表示 “我们尚未对所有可能的组合进行测试，但考虑到我们的PDK已通过认证，我们对该服务充满信心”。
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环球晶日前与韩国政府签订MOU 意向书，在今年股东会上，董事长徐秀兰曾透露，当初与韩国政府签署MOU，便是为了确定市场需求是否如此热络，目前客户订单需求量已确定超过60个月，在进一步确认关键设备交期后，会对外公布相关投资细节。
而因为应客户先进12吋晶圆制程的新产能需求，环球晶今日在董事会上，通过韩国子公司MEMC Korea Company 4.38亿美元 (约新台币 134亿元)的厂房设备投资案，将在韩国环球晶现有晶圆厂所在地(首尔以南80公里处的天安市)，扩增12吋晶圆产线，月产能目标为15万片，预计明年第3季底开始送样，2020年量产。目前12吋硅晶圆月产能约75万片，未来加上韩国扩产的幅度大约一成多至二成，整体月产出将可上看95万片。
业者表示，半导体硅晶圆的新产能要等到2020年下半年才会开出，明年全年仍会是供不应求市况，虽然硅晶圆厂与大客户陆续签订长约，价格协商也改为半年一次，但价格涨幅并没有因为时间拉长而缩小。以明年合约价走势来看，上半年调涨7～9％，下半年也会有5～7％的涨幅，全年涨幅至少达15％左右，外界对于价格涨幅在明、后两年将逐步缩小的预期并不正确。
今年以来半导体硅晶圆就呈现供不应求情况，一线晶圆代工厂及记忆体厂上半年敲定的12吋硅晶圆合约单价约在95美元左右，下半年则顺利调涨6～8％幅度，平均合约单价来到101～103美元之间。也就是说，12吋硅晶圆价格在暌违将近8年时间后，针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。
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