摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。
此次在国际泛半导体产业投资峰会上台积电南京有限公司总经理罗镇球对先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律这一话题给出了自己的见解。
他强调：芯片企业的发展离不开晶圆厂的支持，台积电作为全球晶圆大厂，在打造产业链方面，起到了非常重要的作用。台积电一直致力科技创新，拥抱智能世界，在台积电看来半导体产业持续创新，科技的进步将重塑你我的生活。
到了台积电这样的规模及江湖地位，投资波动大多都是相对窄幅的。对于开创了Foundry业务模式并一直处于业界绝对领先的台积电来讲，在有50%左右毛利的保证下，投起资来才有带头大哥的风范。据悉，苹果的A6采用4核28nm设计技术，这似乎更和台积电的胃口。罗镇球表示：先进制程与成熟工艺通吃的台积电，把中国大陆视为战略性的市场，但眼下台积电在大陆的营收在其全球总销售额中几乎可忽略。不难看出，登陆已经8个年头的台积电对大陆IC设计取得的成绩似乎失望多于肯定。罗镇球说到：“大陆的山寨市场表现很让人兴奋，但这并没有激发出大陆IC设计业的冲劲，而靠近市场是大陆IC设计公司得天独厚的优势，可惜这种优势并没有被体现出来。”
讲到AI、5G时代，罗镇球着重强调了技术才是5G的突破口。台积电一直是一个对技术追求非常执着的公司，在过去30多年时间里，台积电一直在追求先进技术，从2000年开始进入无人区，一直摸索前行，包括未来的2.5D封装，3D封装，罗镇球还透露未来在N7之后还会有N7+，而在2019年二季度N5制程会量产。而对于EUV的使用上，罗镇球表示从N7+开始可以用到EUV，而在N5上会全部采用EUV技术。
“有时通过封装解决芯片集成度问题会相对容易，所以台积电也做了一些封装工作。”罗镇球所说的正是台积电开发的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(Integrated Fan Out)2.5D封装技术。“台积电从来不做大型封装厂，只会做先导性的技术。”罗镇球强调道，“摩尔定律需要重新定义了，现在比较面积效率，而是体积，所以摩尔定律广义上来讲，还是在持续推进的，只不过用的不是微缩技术而是封装技术。”
“因此，广义来讲摩尔定律是不会停的，我们现在做的是堆叠，我们把不同的IC堆叠起来是立体的，以单位空间来讲我们放进去的晶体管数是持续不断的倍数增加，技术会越来越高超。”罗镇球总结到。
本文转载自：电子工程世界网
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