全球高端光刻机垄断霸主ASML亚太区技术营销协理郑国伟在9月13日-14日召开的中国集成电路产业发展研讨会介绍，2018年下半年ASML已开始出货最先进的浸润式光刻机NXT:2000i，符合集成电路制造5nm制程工艺需求。ASML中国区总裁沈波在接受采访时表示，这台ASML最先进的设备也将很快在中国市场看到。
此前曾有消息称ASML受到限制没有把最好的机器设备销售给中国，对此沈波表示，上述说法并非事实。ASML的EUV、NXT:1980等高端设备均已进入中国。目前ASML最新最先进的支撑7nm/5nm制程工艺的NXT:2000i也会很快在中国市场看到。
根据 中银国际 机械团队统计，2018年5月19日，长江存储订购的ASML193nm浸没式光刻机运抵武汉；5月21日，华力二期（华虹六厂）订购的193nm双极沉浸式光刻机NXT:1980Di已经进场。 中芯国际 也已向ASML购买一台EUV（极紫外线）光刻设备，预计2019年交付。这些设备价格十分高昂，单价在7000万美元至1.2亿美元。
据统计，2017年全球半导体光刻设备厂中，ASML以80%以上的市占率稳居龙头，其次是日本厂商尼康和 佳能，而在高端EUV光刻机台方面，ASML几乎100%垄断供应。
如果我们交不出EUV的话，摩尔定律就会从此停止 ，ASML董事长Peter曾接受媒体采访时说。摩尔定律演进对设备厂商提出很大的技术研发挑战，巨额的研发投入已经不是一家公司能够负担。目前， 英特尔 、 台积电 、 三星 等ASML所服务的集成电路制造客户，已经成为ASML的股东，协助ASML研发。 摩根大通 最新报告表示，ASML已经确认1.5nm制程的发展性，可支撑摩尔定律延续至2030年。沈波指出，2018年ASML投入16亿欧元研发，占营收约15 %。
中韩近几年大建芯片工厂：投资遥遥领先其他地区9月18日消息，据半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。
该行业在继续推进摩尔定律，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。
SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计将连续第四年实现增长，明年的资本支出将接近170亿美元。
该报告显示，随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求，对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。
世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新工厂和生产线，这些新工厂和生产线已经开始或计划在2017年至2020年之间开工建设，最终将需要价值约2200亿美元的晶圆厂设备。而在此期间，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。
其中韩国将以630亿美元的投资领于其它地区，仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。其中大约60%的晶圆厂将服务于内存领域(占比最大的将是3D NAND闪存，用于智能手机和数据中心的存储产品)，而三分之一的晶圆厂将用于代工芯片制造。
在2017年至2020年开始建设的78个晶圆厂建设项目中，59个是在前两年(2017年和2018年)开始建设的，19个预计在跟踪期内的最后两年(2019年和2020年)开始建设。
SEMI指出，开设一个新的晶圆厂通常需要一到一年半的时间，不过有些晶圆厂需要两年，有些则需要更长时间，这取决于公司实力、晶圆厂规模、产品类型和地区等各种因素。在总计约2200亿美元投资中，有一半将在2017年到2020年期间完成，其中2017年和2018年的投资不到10%，2019年和2020年的投资接近40%，2020年后的投资接近40%。
尽管这2200亿美元的预算是基于目前已经开工建设和公司公布的晶圆厂计划，但由于许多公司继续宣布新的晶圆厂计划，总支出可能超过这个水平。自上季度报告发布以来，已有18项新的晶圆厂计划被纳入预测。
本文转载自：半导体行业观察
