根据美国媒体SourceToday的报导，随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式营运量产。
报告显示，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟IC市场自2017年到2022年间的复合年成长率（CAGR）将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。而在2017年，全球模拟IC市场的规模为545亿美元，预估到2022年，市场规模将达到748亿美元。
统计报告进一步指出，2017年全球前十大模拟IC供应商占了59%的市场。其排名前十名的模拟IC供应商分别是德州仪器（TI）、ADI、Skyworks、英飞淩、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。值得一提的是，在2017年全球前十大模拟IC供应商中，TI凭借模拟销售金额达99亿美元，以及18%的市场占有率，扩大了其在高端模拟IC供应商中的领先地位。
目前，TI是首批在12英寸晶圆上生产模拟芯片的公司之一。TI表示，相较于使用8寸晶圆相来生产模拟IC，12英寸晶圆可以使每个未封装芯片的成本降低40%。2017年，TI一半以上的模拟产品收入都是藉由使用12英寸晶圆制造实来达成的。
本文转载自：全球半导体观察
台积电超车INTEL，独吞苹果芯片订单台积电最新的7纳米制程制作的处理器，将在9月下旬，装在苹果最新款手机里头，在全世界开卖。
外界有所不知的是，台积不但是全世界第一家量产7纳米制程的半导体厂，而且遥遥领先。
7月底，英特尔主管在法说会承认，最新的10纳米（因为各家定义不同，英特尔的10纳米制程与台积的7纳米同级）制程产品上市时间再度延后，直到2019年底才能生产。比一开始宣布的2015年，足足晚了4年。也就是说，过去新技术总跑在台积之前的英特尔，这回整整落后台积1年以上。
8月底，超微宣布，最新款的CPU、GPU将改用台积的7纳米制程，将在今年底上市。超微改投台积怀抱，代表世界第二大晶圆代工厂格罗方德失去主要客户，先进制程面临唱空城计的窘境。
紧接着，格罗方德在8月27日宣布，「无限期延后」7纳米的量产计划。也就是说，在过去2个月之间，台积新得一个大客户，还甩开两个主要对手，在先进技术呈现独跑的状态。
本文转载自：半导体行业观察
瑞萨并购IDT，日本半导体史上最大并购案背后的原因分析9月11日，瑞萨电子正式宣布收购IDT。
瑞萨作为全球汽车电子、产业和通用电子方面等多个应用领域的MCU/SoC的领导者，他们也在扩展领域。
2016年9月，瑞萨宣布以32亿美元收购了美国芯片大厂Intersil，后者作为电源管理/混合信号IC的领导者，在其所在的领域上有很深的积累。而瑞萨方面则在MCU方面有很大的份额。IC Insights的资深分析师Rob Lineback指出，Renesas能因此取得电源管理技术，并扩展在汽车、甚至航天领域的更多业务，特别是在日本以外市场。
在宣布收购IDT之后，瑞萨方面表示，后者在模拟混合信号产品，包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU（微控制器）、SoC（片上系统）和电源管理IC相结合，为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求；IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在不断发展的数据经济领域实现业务增长，并加强其在产业和汽车市场的影响力。
以村田、瑞萨和TDK为代表的日本厂商正在为汽车电子、物联网、传感器和5G等技术和市场蓄势。而我们知道，在经历了PC时代、智能手机时代之后，以上领域正成为全球半导体厂商关注的重点。其他无论是高通企图收购NXP、NXP收购飞思卡尔，还是英飞凌收购IR，软银收购Arm，都是瞄准这些目标而来。
本文转载自：半导体行业观察
