创新是引领发展的第一动力，产学研合作是创新驱动发展的关键环节，加强产学研合作是集成电路产业实现创新发展的重要选择。2021年11月8日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）与香港科技大学（以下简称“港科大”）进行合作签约，双方将在科学研究、合作开发、转化技术以及联合培养高级专业人才等多方面，共同探索创新合作方式。
香港科技大学（广州）（筹）校长倪明选教授、功能枢纽署理院长温维佳教授、先进材料学域署理主任高平教授、微电子学域署理主任须江教授、粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫、副总裁赵斌、人力资源高级总监王惠盈等参加了签约仪式。
签约仪式上，倪明选教授致辞，粤芯半导体是粤港澳大湾区一流的芯片企业，也是港科大在产业界的重要合作伙伴。对“产学研”的探索，应当建立在产业端需要解决的实际需求之上。港科大在微电子等专业领域拥有雄厚的科研实力，也取得了一系列令人瞩目的研究成果。筹建中的港科大（广州）将依托粤港澳大湾区、特别是广州在半导体、芯片领域的完整产业链，加快知识转移，以科研成果转化带动产业创新升级，从而将粤港澳大湾区半导体行业推上一个新的台阶。
陈卫总裁表示，港科大是世界知名的高水平研究型大学，在科研、教学、知识转移上取得了骄人的成就。对于和港科大的战略合作，粤芯半导体充满了期待。陈卫总裁认为筹建中的港科大（广州）的办学理念极具开创性，与粤芯半导体的人才培养理念十分契合，期待港科大（广州）未来的发展。他表示，双方将充分发挥各自优势，通过科研、教育、产业等多种方式激活产学研成果一体化，共同培养微电子创新人才，共同研发具有中国特色的集成电路产品工艺，共同深化在粤港澳大湾区的科创、研发和产业布局，共同助力粤港澳大湾区的科技创新发展更上一层楼。
粤芯半导体和港科大的合作是个很好的开端，希望藉由此次签约，进一步打开多方交流协作的渠道，为粤港澳大湾区集成电路产业的建设注入新动力。
