缺货！我国功率半导体行业的机会来了！Release time：2018-06-20

随着人们绿色节能意识的提高，电动车、变频家电、智慧电网等市场正在快速兴起，同时也推动了MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)等功率半导体等产品的应用变得愈来愈普及。这是导致去年下半年以来市场上出现MOSFET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。相关消息显示，当前市场上的MOSFET缺货潮已经延续超过半年之久，随之出现的则是涨价与交期延长。不过这种情况的出现，对于我国功率半导体行业来说又是一个难得的发展机遇，不应轻易放过。

缺货潮延续已超半年

交货期大幅拉长

2017年以来，全球半导体行业刮起的缺货风潮正在扩大范围，从存储器、硅晶圆一路扩展到MOSFET、MCU等产品领域。根据相关市场数据，2018年第一季度虽然是传统上的淡季，但MOSFET等产品却出现了逆市上扬的走势。电源制造大厂纬达科技的一位采购经理在与记者交流时表示，从去年下半年开始就有MOSFET厂商因缺货而涨价。随着缺货现象的持续，今年情况又有所加剧，甚至有用户排队都提不到货的情况出现。

缺货还导致了交货期的延长与价格上扬。一般情况下，MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期在8～12周左右，而在目前有些情况下，据悉意法半导体、威世(Vishay)等主流厂商的MOSFET，交货期已经拉长到30～40周。MOSFET的价格也开始上浮。有市场人士预计，高压MOSFET产品上半年价格上浮累计可达到10%～15%。

对此，有业者认为，MOSFET目前的景气情况，堪称是20多年来最佳。在分析此轮MOSFET供应紧张的原因时，万国半导体元件执行长何约瑟表示，电动汽车、无线充电等新应用导入，是MOSFET需求持续旺盛的原因之一。MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一，广泛用于电子产品与马达设备当中。受到电动汽车、无线充电等新应用的快速发展，MOSFET需求强劲。

同时也有人指出，近年来，IDM厂普遍开始采取轻晶圆(fablite)策略缩减产能，这也是导致当前MOSFET供不应求的原因之一。为了压缩成本，全球主要半导体IDM厂近年来不仅没有扩增自有晶圆厂的产能，还大动作关掉旧有5英寸及6英寸晶圆生产线，缩减8英寸产能。据预测，2018年上半全球高压MOSFET市场供需缺口达30%左右。

其实本轮供应不足的产品不仅限于MOSFET，整个功率半导体市场都被波及。IHS Markit数据显示，2017～2021年间，功率半导体的销售额将会继续增长，合计2016～2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.8%。2017年，包括功率离散元件、功率模组以及功率IC等产品在内的全球整体功率半导体市场销售额约达380亿美元。展望未来，汽车电气化、先进车辆安全系统、能源效率，以及普遍连网能力等，将是未来5年推动全球功率半导体销售额增长的主要力量。

填补市场空缺

产能与技术需两路齐进

从目前全球功率半导体市场格局来看，基本被英飞凌、安森美半导体等国际巨头所占据。

根据《电力电子器件产业发展蓝皮书(2016—2020年)》的介绍，在中小功率领域(900V以下)，功率MOSFET是应用最广泛的电力电子器件，也是目前市场容量最大、需求增长最快的器件，其中以超级结为代表的新结构器件是该器件的重要发展方向。在中大功率领域(电压1200V～6.5kV)，IGBT是市场上的主流产品。近年来，以德国英飞凌，瑞士ABB，日本三菱、东芝和富士等为代表的电力电子器件企业开发了先进的技术和产品。另据乐晴智库发布的数据，英飞凌在功率MOSFET的市场份额达到26.4%，占据第一的位置;第二位是安森美半导体。国内的功率 MOSFET市场份额也主要被英飞凌、安森美半导体等国际巨头占据。士兰微和华微电子等国内企业只占据了少量市场份额。

不过，国内企业占据的市场份额虽然很少，但也意味着未来成长空间巨大。而本轮MOSFET等功率半导体的缺货潮就给了国内企业一次绝佳的发展机会。元大投资顾问公司在分析本轮MOSFET市场时表示，英飞凌、意法、德仪、瑞萨、东芝等国际大厂纷纷转攻高毛利的工业用、车用中高压产品，淡出一般用于PC、手机等消费电子产品用MOSFET。

而这给了国内企业填补空缺的机会。长期以来，功率半导体主要被欧美、日本等国垄断。对于国内企业而言，可以借助这次涨价潮带来的宽松环境与利润回升，加大对功率半导体的投入，先主攻需求旺盛的消费类市场，再打入新能源汽车市场。

何约瑟也表达了相同的看法。在谈到万国半导体在重庆投资建设新的功率半导体生产基地——重庆万国半导体科技有限公司时，何约瑟表示，新生产基地将率先投产市场急需的MOSFET等产品。随着技术的升级，未来还将导入IGBT等产品。重庆万国将推动中国功率半导体产业的发展。

看到市场机会，进而推进功率半导体产业发展的国内企业还有很多。从去年年底至今，已经有多个项目开始启动：2017年12月，士兰微发布公告将在厦门建设两条12英寸特色工艺生产线，主要产品为MEMS和功率半导体。2018年1月，华润微宣布将在重庆打造全国最大的功率半导体生产基地;5月18日，中芯国际正式启动绍兴厂的建设，项目总投资58.8亿元，将引进一条8英寸生产线，面向MEMS和功率器件集成电路领域的代工生产。

除了市场因素外，经过这些年的研发投入，我国企业在技术上也取得了大量进展。超级结(Super Junction)新结构器件是MOSFET发展的主要方向。据相关研究机构调研，2017年全球超级结产品将有10亿美元的市场规模。华虹宏力是业内首个拥有深沟槽超级结(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)工艺平台的8英寸代工厂，目前已经推出第三代DT-SJ工艺平台，技术参数达业界一流水平，导通电阻与第二代工艺相比，下降30%以上。近年来，华虹宏力和全球多家设计公司合作，已经生产了多种超级结产品，利用该工艺平台生产的DT-SJ产品展现出优异性能，获得客户好评。

总之，随着产业的升级、市场需求的爆发性增长，给了中国企业一个难得的发展机会，而机遇往往青睐有准备的“人”。