广州粤芯半导体技术有限公司主厂房封顶活动Release time：2018-10-11

2018年10月11日上午，广州粤芯半导体技术有限公司主厂房封顶活动在项目工地现场顺利举行。

广州粤芯半导体技术有限公司项目于2018年3月5日正式开工建设，在各级政府的关心和支持下，在建设单位、监理单位通力配合下，攻坚克难，2018年8月23日主厂房首榀钢梁吊装，主厂房封顶日期比原计划2018年10月30日提前了20天之多。第一阶段施工任务的顺利完成，为下一阶段工程目标打下了良好的基础，更为工程按时竣工提供了良好的保障。

广东省政府、广州市政府、广州开发区政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、广州市半导体协会、深圳半导体行业协会、港深微电子协同创新联盟、珠海南方集成电路设计服务中心、香港科技园公司、澳门微电子协会、项目设备供应商、意向客户等代表四百余人莅临现场祝贺。

广州粤芯半导体技术有限公司总裁兼首席执行官陈卫先生致开幕辞

广州市政协主席刘悦伦同志致辞

黄埔区区长、广州开发区管委会常务副主任陈小华同志致辞

金誉实业投资集团有限公司董事长李永喜先生致辞

世源科技工程有限公司总经理苏钢民先生致辞

11点，广州粤芯半导体技术有限公司总裁兼首席执行官陈卫先生宣布封顶活动开始并致开幕辞，广州市政协主席刘悦伦同志、黄埔区区长、广州开发区管委会常务副主任陈小华同志、粤芯半导体项目股东广州市金誉实业投资集团有限公司董事长李永喜先生、项目总包方世源科技工程有限公司总经理苏钢民先生作致辞，向粤芯半导体表达了祝贺之情，同时表示会继续积极的给予积极协助。

简短的致辞结束后，广州市政协主席刘悦伦同志、市委常委、黄埔区委广州开发区党工委书记周亚伟同志、广州市政协秘书长黄洁峰同志、黄埔区区长、广州开发区管委会常务副主任陈小华同志、黄埔海关副关长王侃同志、金誉集团董事长李永喜先生、科学城（广州）投资集团有限公司董事长洪汉松先生、粤芯半导体董事长黄铠生先生、广州智光电气股份有限公司总经理芮冬阳先生、粤芯半导体总裁兼首席执行官陈卫先生在主席台启动推杆，随着推杆的启动，混凝土天泵车移至主厂房屋顶，将混凝土注入主厂房屋面最后预留槽中，至此，封顶活动圆满成功。

广州粤芯半导体技术有限公司于2017年12月在广州开发区成立，落户于广州知识城，是广州第一座12寸生产线生产180-55nm工艺模拟芯片的芯片厂，项目已列入广东省、广州市重点建设项目计划。项目占地面积约14万平方米，总投资70亿元,设计产能4万片/月，计划2019年底开始量产。主要生产微控制器、电源管理、功率分立器件等模拟芯片产品, 满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用需求。自项目实施以来，已吸引设计、封装、测试企业22家入驻价值创新园，集聚效应初显。