据韩国媒体报道，SK海力士周二表示，与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司，将从今年下半年启动工厂的建设。声明同时指出，该工厂将建立一条新的200毫米晶圆模拟生产线。为此，SK海力士位于韩国清州的设备将在2021年底前运至无锡。
作为全球第二大存储器制造厂商，为专注于晶圆代工业务，2017年，SK海力士宣布正式剥离旗下晶圆代工业务，并成立新的子公司，命名为SK海力士系统IC公司，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。
根据此前的报道，为进一步扩展旗下代工业务，SK海力士计划在中国设立一家合资工厂，而SK海力士系统IC公司将持有中国合资公司50%的股份。而此次SK海力士的声明也进一步证实了该消息的可靠性。
有资料显示，SK海力士无锡新厂名为“海辰半导体（无锡）有限公司”，由无锡产业发展集团有限公司和SK海力士系统IC公司于2018年2月共同发起成立，注册资本为1.5亿美元。主要生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务。
关于该合资企业的运营，SK海力士系统IC公司负责投资半导体生产设备，而无锡产业发展集团则负责提供其他必要的基础设施。
晶圆代工业务分拆后，SK海力士系统IC公司主要经营CMOS图像传感器、电源管理IC（PMIC），以及显示驱动IC等，而8英寸（200mm）晶圆作为目前IC制造的主流，也成为了SK海力士分拆晶圆代工业务后现阶段的运营重点。
据了解，尽管SK海力士在存储器领域的表现毋庸置疑，但在非核心业务的晶圆代工领域却一直表现平平。据TrendForce旗下拓墣产业研究院此前公布的2017年全球前十大晶圆代工厂商排名显示，SK海力士并未上榜。
而此次为强化这方面的竞争力，SK海力士可谓是下足了功夫，至于结果如何，能否在未来几年进入全球前十的行列，还需拭目以待。
本文转载自：全球半导体观察
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