光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。利用光化学反应,经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质,其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射,从而使光刻胶的溶解度发生变化。
物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分。根据市场研究公司IHS表示,针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网(IoT)应用的全球微控制器(MCU)市场预计将以11%的复合年成长率(CAGR)成长,从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。同时,在2019年以前,整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。
台积电强推新堆叠技术,让同体积芯片性能增加两倍;成功自研28nm!华力二期12英寸线建成投片;耗资70亿元的大陆IDM龙头士兰微厦门12英寸新产线开工
2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。2017年,全球晶圆制造材料市场规模260亿美元,其中硅片市场规模90亿美元,占比近30%。政策的重视与市场需求,驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。
由于PC和智能手机的流行,英特尔、高通和三星等厂商不遗余力的普及,我们都知道了国内在这些数字芯片上与国际先进水平有不小的差距。但其实除了这些数字芯片外,我们在模拟芯片上面与国际领先厂商的差距更加明显。