由于国内芯片市场起步晚，加之缺乏核心技术，在过去相当长的一段时间里，国内车载芯片市场几乎被国外芯片厂商垄断。智能汽车、新能源汽车的兴起，无疑给“中国芯”崛起提供了一个很好的机遇，可以看到近两年包括传统车企、科技公司及初创企业在内的多方势力，都开始在该领域频频发力，或自主研发，或通过开展合作借力。

7月30日上午，上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目开工奠基仪式在松江经济技术开发区举行。这是G60科创走廊开工建设的又一个百亿级先进制造业重大项目，今后将积极构建世界集成电路产业高地。据悉，该项目总投资约100亿元人民币，其中一期项目投资约60亿元人民币，包括固定资产投资约45亿元，预计达产后年销售收入约50亿元，年利税超过15亿元人民币。

中国半导体硅晶圆已有多项重大投资正在启动中，宁夏银和、新升半导体、重庆超硅、天津中环半导体、四川经略长丰集成电路等，均一致锁定8寸与12寸硅晶圆。中芯国际、武汉新芯、华力微电子、无锡海力士、西安三星电子、联电、台积电等已在北京、上海、无锡、西安、南京、福建等积极投入12寸厂建设，据统计，2017年到2020年， 来自中国对于半导体硅晶圆的需求量将暴增1.35倍。

去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。

据旺报报道，自2017年人工智能成为国家战略目标后，相关产业迎来飞速发展机遇，更成为全球吸金能力最强的产业之一。2017全年，大陆AI企业的融资总额已占到全球的7成，但其背后的隐忧也跟着浮现。最新的一份行业报告显示，2017年中国仍有9成的AI企业处于亏损阶段。繁荣背后，避免泡沫化风险将是中国人工智能企业未来最严峻的挑战之一。