TI计划斥资32亿美元在美建12寸厂 巩固模拟IC龙头地位;台积电超车INTEL，独吞苹果芯片订单;瑞萨并购IDT，日本半导体史上最大并购案背后的原因分析

想象一下这样一个场景： 你一大早起来赶早班飞机，昏昏沉沉地去洗澡时，昨天穿的衣服里装着的柔性传感小芯片发出洗衣提醒。早餐时，用平板大小的柔性显示器查看航班状态、新闻，浏览文本和视频。这时弹出医生发来的一条消息，提醒你贴上医用诊断贴剂，收拾好要带的药物。离开家时，地毯和墙纸里的微型传感器将一些家电改为待机模式。在机场，柔性电子客票指引你到登机口，机票、护照与视网膜扫描仪之间的无线连接使通关异常迅速。

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。

据外媒报道，随着汽车电气化转型、政府的政策出台及技术的发展，自动驾驶车辆的发展将如火如荼。在未来十年内，车用级片上系统（系统级芯片，SoC）需求将大幅提升。2017年，全球车用级片上系统市场的市值达到了120亿美元。据估计，全球片上系统市场的年复合增长率（CAGR）将达到7.7%，预计2028年该市场的市值将达到268亿美元。

半导体组件是汽车中的电子产品总成的核心，按照汽车制造厂商和型号的不同，现代的汽车可能需要多达8,000个芯片，并且这个数字只会随着自主驾驶汽车的普及而增加， 额外的电子子系统及其所采用的集成电路将为无人驾驶汽车提供其所需的传感器、雷达和人工智能。